今日，videocardz網站登出了一個可能的 RYZEN3000系列 CPU 的各項規格，而RYZEN3000所搭載的架構就是讓人期待已久的Zen2，洩漏來源自一個俄羅斯購物網站，如果這些規格都是真的話，那還 "真香" 呀!
亮點 : 7nm製程 / Turbo頻率最高到5GHz / R5升級8核心 / R7升級12核心 / R9有16核心
Ryzen 7 3700X 12核心/24執行序、Ryzen 5 3600X 8核心/16執行序、Ryzen 3 3300X 6核心/12執行序
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這波Rumor跟之前AdoredTV給的表確實重複性很多(僅就無內顯的Matisse來說是如此)，不過帶內顯的Picasso那個部分也要命中的機率就低得多了(覺得比較可能是跟筆電板Rumor那樣採用Zen+搭上12 nm的Vega內顯)
如果這是真的，那AMD真的要衝起來了，不過前提是BIOS要處理好
以核心規模來說，現有的規格依然是處於可以用CCX來解讀也可以用Chiplet來解析的狀態；用CCX來看就是最大4組CCX(4C8T*4=16C32T)，用Chiplet來看則是最大2組Chiplet(8C16T*2=16C32T)；兩者的差異對於8C以內的產品線可能會有比較顯著的影響(因為用Chiplet的話只要1組就搞定了，不會有需要處理跨CCX/Chiplet的情況在，也就不需要去管跨區走IF所造成的延遲問題)。 除了核心規格外，其他資訊似乎也還沒有揭露(像是原生的PCI-E通道的版本、數量有沒有變動？因為理論上如果x570跟傳聞中的一樣"宣稱"會升級到PCI-E Gen 4，可能性有兩種，一個是from CPU的部分變成Gen 4<所以CPU出來的通道要升級到Gen 4才符合宣傳>，FCH的部分繼續不知長進地停在Gen 2；另一種則是PCH直接超英趕美變成Gen 4)->當然如果兩邊都升級，對消費者而言無疑是更好的。
不過Gen 4用在現有Gen 3為主的設備(顯卡、高速SSD等)，似乎也有所限制啊(一般來說PCI-E可以向下相容但能夠自動匹配嗎？ex.PCI-E M.2 Gen 3 x4裝在Gen 4 x2上感覺應該會跑Gen 3 x2而非等效來說幾乎滿速的Gen 4 x2)->如果是這樣的話，代表如果CPU+FCH的總通道數沒有增加，那IO就有很大的機率跟現在一樣悲劇(望向intel高階Z370/Z390上3個起跳的高速M.2 SSD插槽)。
另外，調整設計後(CCX->Chiplet，但是似乎沒有設置Rome裡有的IO Die)的延遲問題還會不會那麼明顯，對高頻率記憶體的依賴性是否還那麼大、是否能做到更懶人的設置(X.M.P能否有更好的相容性，而非得要特別去挑某些顆粒的產品)？
不過最近intel無內顯的F處理器也是先出現在零售網站上，就看這些零售網站會不會欺騙大家的感情了XD！
AMD弱在IO，以及記憶體部分，各大主機板廠為了那記憶體可是弄了一堆花招才能處理啊...
今天想到Gen 4的另一種玩法-轉回去變Gen 3，這樣一來就代表可用的通道數直接翻倍，而翻倍就意味著可以把更多通道換成更多IO的可能性(不過我猜從CPU所出的通道應該還是只會給出1組M.2 x4，不然在應用上可能會打到自家高階的TR)。->當然上述的前提是AMD沒有為了節省成本去砍原生的PCI-E通道數就是了 除了IMC跟延遲外，據說Zen2架構也強化了AVX指令，一方面這應該會提高其在轉檔上的表現，另一方面卻開始讓人好奇會不會因此增加燒機時的溫度與功耗？ 最後一個不少人提到的問題則是：如果Ryzen新的規格真的這麼強大，那現有的Ryzen系列CPU該怎麼處理呢？
能直接這樣轉?
想說之前有個C6E中拿FCH的PCI-E Gen 2 x8轉PCI-E Gen 3 x4的實作過...這似乎代表實務上可以不同代不同數量換？ 說到這個，B450E-Gaming/C7H等採用的似乎是當前的另外一條可行的路-拿給CPU原本要給顯卡用的16條PCI-E通道拆一半出來給第2個M.2用(雖然這樣感覺似乎是浪費了4條通道->但顯卡也沒有所謂的x12模式，所以只能拆成x8+x4+x4)
以前C6H好像也是用這招
Intel如果到時候9900K價格還是不價格，說真的就很有可能被超越了！ 只是主機板，我覺得AMD選擇性好少喔！
CES見真章囉
關於Matisse CPU的新掛(ES CPU？) 這篇比較新的資訊除了參考加值不明的頻率外，可能就是L3快取的大小了。以文章的資訊來看(8C16T+32 MB L3、12C24T+64 MB L3)佐以Ryzen過往的L3配置習性，可以假設16C32T(如果有的話)應該也是64 MB L3。而如果同樣以滿血版的做比較(8C16T+16 MB L3、16C32T+64 MB L3)，會發現每個核心平均分配到的L3從zen/zen+架構的2 MB翻倍到zen2的4 MB。而這也成為一個讓人好奇之處(加大L3只是為了提升效能還是也有彌補延遲問題的目的在？) moepc.net/?post=5160
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CES開獎的結果是： 最大可能結構為2組7 nm Chiplet(每組8C16T)+1組14 nm IO Die(本次公開的CPU少了1組Chiplet，但從一些截圖中可以發現一些"玄機"，所以推敲最大核心數依然有可能來到16C，或許是按著當底牌以對應intel的動作吧？) 而這次CES似乎是直接跟Core i9 9900K拚R15成績了，多核在更低功耗下幾乎戰平(9900K：2040，180 W；8C16T的新Ryzen：2057，133 W)，不過考慮到AMD的SMT對多核心效能的助益較大，就此回推的話，可能新Ryzen還是會在單核心上小輸9代intel的Core系列？(況且以功耗來看，9900K似乎不算是以完全預設且有開啟Turbo Burst去跑的樣子<預設+啟用Turbo Burst功耗可以飆到250 W>)，不過其實尚不清楚這顆Ryzen的完成度到多少了，所以雙方純預設的對決可能還是要等到接近正式上市時才可能揭曉吧
我比較好奇是那顆RYZEN的頻率多少，以及發布後他們的 RYZEN2000 怎麼賣XD
不過真的要說現階段最無壓力在AM4實作雙M.2應該就屬AsRock的DesktopMini A300了吧(反正STX也放不下獨顯，把剩下的8條獨顯用PCI-E通通拿來給第2個M.2用還有剩XD？)
AsRock的奇爬東西還真不少
關於桌面3000系列APU的部分，算是某些部分的意料之內啦 大綱： *目前不會有把空著的那個Chiplet空間換成內顯來做成APU的計畫 *14 nm IO Die是GF做的 *Mattise CPU的TDP範圍同Ryzen 2000系列(所以應該是35 W~105 W？)
Anandtech報導(英文)：
anandtech.com/show/13852/amd-no-chiplet-apu-variant-on-matisse-cpu-tdp-range-same-as-ryzen2000
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姑且算是Zen 2相關的Rumor，主要來源是CPU開蓋神器的設計者der8auer的Live Stream，提到單核最大加速的頻率要到5 GHz是頗現實的 資料來源： http://www.moepc.net/?post=5154
是說Intel也真賊，明明就是8400去內顯，把它改名成9400F就會有人買了... 而Zen2 不知是在Debug階段還是產能不足?
其實真的要比擬的話，9代i5應該可以說是閹割了2個實體實心的9代i7(這代似乎沒有原生6核心，所以既有的6核心是用原生8核心來切的) 而以原廠訂價來說，F系列與一般系列似乎是一樣的(時脈與快取也都一樣，只是F版也砍掉一些指令集的支援)。一定要說intel賊的地方，應該是故意只首發9400F而沒有9400(不然誰管你產能吃緊，一樣的錢多個內顯，誰還買9400F？)；然後9400/9400F的基礎/Boost時脈剛好都各比上一代多0.1 GHz(2.8->2.9，最大Turbo 4.0->4.1) 然後，有預感未來會有店家忘記這批i5/i7是沒有內顯的(可能是過失也可能是故意挖坑給消費者跳)
感覺挖坑給消費者較為可能
似乎又有地方洩露出疑似的售價資訊(但注意本次的新資訊只包含型號、售價，並沒有對於型號所對應的規格的描述喔) 來源(最初版本的幣值為新加坡幣，但也有部分情報文已經將其轉換成美元了，所以可能要確認幣值後再換算之) ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1551616960.A.D27.html
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之前以為可以直接把CPU中的Gen 4轉Gen 3的想法，剛好林董的新影片也提到這個區塊 約03:20起 youtube.com/watch?v=gCUqlPpvElM 主因似乎是因為在針腳定義這部分為了前後相容所以沒有辦法做修改的樣子 剩下的消息大概是某幾家廠商(AsRock/Asus)疑似外流的X570 MB列表 videocardz.com/newz/upcoming-asus-x570-motherboards 以及從較新版本的AGESA(0070/0072)中推敲出新CPU的一些可能規格與特性等(不過這個部分的原始來源是可信度較低的WCCFTECH) wccftech.com/amd-ryzen-3000-valhalla-cpus-x370-x470-motherboard-bios-support/
片頭有MSI LOGO了XD
這次似乎有板子的間諜照流出了，雖然我看不太出來變動了哪些地方就是了(跟印象中的C6H/C7H比較的話)... 中文來源 https://www.coolaler.com/threads/asus-x570-crosshair-viii-formula.354868/ WCCFTECH wccftech.com/asus-x570-motherboards-next-gen-amd-ryzen-3000-cpus-leak-out/ 板子列表僅供參考，更下方的CPU資訊應該是來自較早已知的爆掛
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本週關於這塊的相關消息 1. 技嘉、華擎的X570/X499板子列表 2. 疑似新Ryzen的工程樣品資訊(4C8T，Base 3.4 GHz、TB 3.8 GHz，65 W TDP，2 MB L2+16 MB L3) 就2 MB L2+16 MB L3來說，理論上是有可能是如同現有Ryzen 5 1500X那樣由2組CCX的滿血L3去湊的(但可能性低，畢竟時脈給的資訊跟現有的型號對不起來，而且2000系列起4C8T就放給APU了，所以應該不會是由舊架構推砌成的)、比較可能是Zen2的單組CCD所達成的(總之不會是現有的APU家族或是筆電上的3000系列就是了) 不過這樣也代表，早先的那個Ryzen六核心起跳的規格表是有問題的(除非未來這顆變成正式版後不叫RyzenXD) 上面兩點資訊皆來自Videocardz(不過嚴格來說，X399平台上就已經出過x399 Aorus Xtreme了，所以x570這張並非AMD平台上的首張Aorus Xtreme喔) videocardz.com/newz/gigabyte-x570-and-x499-motherboards-listed-at-eec 3. X570可能不吃舊世代的CPU，也就是"舊板+新U"、"新U+新板"與"舊U+舊板"這幾種組合是OK的 來源(這似乎仍在Rumor階段)： https://forum.gamer.com.tw/C.php?bsn=60030&snA=519167&tnum=3&bPage=2 換個角度來看，這代表廠商可以把所有心力放在對3000系列的最佳化上？
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一樣是來自wccftech的報導，不過個人認為合理性還蠻高的，主要是關於Ryzen 3000 APU方面-應該就是同筆電端的3000系列了(12 nm Zen+架構，這符合當年Ryzen 2000 APU家族的慣性-架構慢主流Ryzen一代、會先出在移動端後才出在桌面端等兩大特徵)->所以這意味著7 nm Zen2架構的APU應該要等明年的4000系列了(所以早期流傳的表格能成真一半就不錯了，除非AMD不把型號出完，變成兩種APU列在同一代<皆為3000系列>) 第一手最原始來源-Chiphell(看"獨月"的內容即可) chiphell.com/thread-1984771-3-1.html 第二手-wccftech wccftech.com/amd-ryzen-3000-apu-ryzen-3-3200g-leak/ 第三手-xfastest中文報導 xfastest.com/thread-227793-1-1.html
感謝補充 不過少了 7nm APU家族，這筆電市場打得進去嗎?
其實年初是有相關的傳聞指出，AMD的移動端預計在2019年年底到2020年Q1會進展到7 nm，然後就會跟intel的10 nm移動端CPU強碰XD wccftech報導(我蠻喜歡文章開頭的貓頭鷹XD) wccftech.com/exclusive-amd-7nm-mobility-supported-oems-and-current-roadmap/ 而本週的新消息，大概就是關於由TSMC負責的7 nm晶片的良率吧(70%？)，不過我找不太到文章中提到的"意大利Bitchips網站"在哪就是了？ Xfastest中文報導 xfastest.com/thread-227731-1-1.html
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關於桌面平台新APU家族的近一步消息-時脈小提升(Zen->Zen+的結果)、散熱改鉛銲 來源 chiphell.com/thread-1987349-1-1.html 對比現有的2700X，時脈部分似乎真的頂到Zen+的天花板了(不像之前2000系列APU有些相較於Ryzen 1XXX還能再多拉點時脈)
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又有疑似店家把新Ryzen上架的情報，不過這似乎也不能代表他們真的擁有產品的正確資訊(因為也可能是直接照抄更早之前<即本文中>出現的規格) 至於包裝外盒，感覺這東西似乎也是P得出來？ 原始來源 pcmarket.com.hk/2019/05/04/amd-ryzen-3000-cpu%E7%8F%BE%E7%B6%B2%E5%BA%97-ryzen-9%E9%81%9416%E6%A0%B8-ryzen-3%E9%83%BD%E6%9C%896%E6%A0%B8/amp/ 該網站 ebrarbilgisayar.com/ 另一個相關的Rumor則是關於Zen2的IPC以及x570的相關資訊，當中有個讓很多只看中文報導的人會困惑的點，所以我會列出英文部分 英文 "The report states that the samples allegedly feature a 15% boost in terms of IPC which would be a good increase over existing Zen+ based parts that already lifted the IPC by 3% over Ryzen 1st Gen CPUs." 句子中的最後一個"that"是關鍵，它讓讀者得以分辨3%、15%分別是誰跟誰的比較結果(that代指前面提到的"existing Zen+ based parts")->因此正確的資訊是：Zen+的IPC比Zen的IPC進步3%，而Zen2的IPC又比Zen+的IPC進步15% 不過晶片組的規格似乎也是有些怪，怎麼想旗艦晶片組都不該只有3組SATA吧？ 中文報導(參照wccftech，而wccftech的來源是參照B站) xfastest.com/thread-228028-1-1.html
XF報導有問題嗎? " 該報告指出這些工程樣品的IPC增加了15％，這比現有採用Zen+的產品有了很大的提升 " 還是XF有修正過了? 說到XF，最近友站發現XF的流量統計似乎有點小問題? 當重新載入頁面後，人氣數統計會以隨機數字成長XD (可以找冷門文章測試)
是在其他地方引述的中文報導，因為同時出現3%、15%，又沒有說明清楚，就看到底下的回應一整個霧煞煞。Xfastest這邊應該後來是有修正過，因為PTT上的文章應該是直接複製Xfastest當時的內文才是 文章 ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1556422620.A.CB2.html
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好像Twitter上有人公布16核心的Zen 3000系列的ES資訊 16C ES(？) Sample，Base 3.3 GHz，Turbo 4.2 GHz，Platform x570 真實性unknown(畢竟也有看法認為16C版會先被AMD官方扣著不出，就像初代Treadripper沒有一下就直衝32C64T那樣)，IPC提升率unknown，再加上不清楚樣本的階段(早期ES還是晚期ES)，因此目前對比不能(連跟自家的1950X、2950X比都缺乏精確比較的基準) 來源 twitter.com/TUM_APISAK/status/1126466183740321798
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另外一個勉強算是也跟Zen 2架構有關的消息，主要是跟下一代Treadripper系列有關 簡單來說就是Treadripper從AMD今年度本來的Roadmap上消失了，不過考慮到現在AMD需要跟其他廠商一起分產能(不像過去GF代工時，一定會被排在最優先序位)，把產能優先提供給主流的Ryzen跟較高獲利企業端的EPYC似乎也是可以理解、接受的決定？ 相關報導(不過這個消息其實出來一陣子了，不過有些人超譯這個消息，認為Treadripper這個系列會就此消失...) coolaler.com/threads/amd-theradripper-3000.355380/
這無聊的工程師做出的好產品要收了QQ
我認為頂多是今年沒有吧，畢竟在主機板那篇文我有貼相關新晶片組的Rumor->其中也包含可能會是x399後繼者的晶片組喔
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另外關於Ryzen的消息大概就是關於記憶體控制器的部分了 消息源頭是設計出供Ryzen使用者調校RAM工具(Ryzen記憶體計算機)的@1usmus 簡單來說，以前IF的頻率跟RAM的頻率直接相關(1:1)，以後會變成是IF可以用1/2 RAM的頻率工作(算是變相降低對RAM的敏感程度？) 至於那個最高可以跑到5000 MHz的IMC究竟有幾分真假，可能還是要等情報解禁後會比較清楚吧 繁中報導(源頭超能網，wccftech亦有相關報導) news.xfastest.com/amd/62557/amd-ryzen-3000-ddr4-5000/
沒有降低敏感程度吧? 增加分頻模式只是避免if不要扯RAM後腿而已?
後來重新想了之後，發現雖然變成1/2頻率，但是不同RAM間的比例還是不變->所以敏感的那個說法是錯誤的無誤 話說，假設Ryzen真的會出到16C，那也確實會擠壓到自家Treadripper的市場(不過4通道記憶體以及更多來自CPU的PCI-E通道數也確實有其存在的價值，總不能把需求在Ryzen與EPYC間的使用者通通逼去用EPYC吧)；ˊ而且要說直接拿16核的Ryzen去打intel高階平台的18核Core X系列，似乎又還有些勉強(畢竟IO上還是弱了不少)->所以個人是認為Treadripper應該不會就這麼結束(推遲是可預期的，畢竟目前AMD目前要同時顧好多核跟高頻還是有點拚，而這樣的產品確實不向前兩者那麼好賣)->不過我說同樣是多核，怎麼intel跟AMD的多核產品，部分媒體給的說法又不同啦？ 相關討論(這篇引用的是超能網，但更源頭的來源是Youtuber-RedGamingTech，怎麼又是Youtuber？) ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1557714444.A.6E4.html 另外，在那篇5000 MHz的文下面，鄉民的推文似乎有些玄機(不曉得脫鉤跟半頻到底是不是同件事) ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1557577457.A.1F3.html
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接續者之前關於新Ryzen記憶體頻率的情報，現在似乎有對應X570主機版的比較詳細的情報(固然是比以往X470~A320能吃到的最高頻率高，但是也離5000 MHz有段距離) 情報來源 videocardz.com/newz/biostar-leaks-its-own-x570-racing-gt8-motherboard 另外一個看點大概就是終於有3組M.2了(按文中圖片的說明，1組來自CPU，剩下2組來自晶片組，而且都是給PCI-E Gen 4，所以代表晶片組超英趕美升級到PCI-E Gen 4了？)
不過怎麼PCI-E 4.0 x4 才32Gb/s?
話說林董今晚17:30好像準備發Ryzen 3000相關的影片，不過我猜內容應該大部分集中在標題的流言破解吧(畢竟NDA期限還沒過)，像是之前提到的Gen 4通道不能隨意切割成Gen 3，對我而言算是蠻能釐清思路的(但又還不到破梗的地步) 剩下的就看官方默許到什麼地步而定了，或許可以意外再挖掘出些情報？
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似乎有人從那張生化星板子的照片上找到些線索-那個FCH上的小風扇-從而推論出這次的X570晶片組可能會有更高的功耗需求<-其實到這為止屬於合理推論的範圍之內。不過後面就突然得出X570的功耗會翻倍，所以可能要吃到15 W的結論是不是太快了？ 討論文章-最原始來源是中國快科技，然後裡面有個明顯的錯誤("支援PCI-E 5.0")，從快科技到Xfastest到PTT，好像都沒有人注意到去加以改正的(至少在我PO的時候還沒有)？ ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1557898802.A.0CE.html
TDP 15W 有可能嗎? 相當於 i5 7200U了ㄋㄟ?
似乎又有幾張X570 MB的間諜照流出了，目前看來，FCH上的風扇、雙M.2插槽似乎會成為X570類似於公版的設計？(所以生化星那個第3組M.2是怎麼來？) 因為是圖源，所以wccftech這在方面似乎還OK？ 微星篇 wccftech.com/msi-x570-gaming-motherboards-amd-ryzen-3000-cpus-leak/ Colorfull(七彩虹)篇 wccftech.com/amd-ryzen-3000-series-x570-gaming-motherboard-pictured/ 然後就產生一些衍伸問題了，ex.比較小尺寸的板子(ex.ITX)也是這樣比照辦理嗎？風扇會不會很容易GG？靜音用戶的新挑戰？ 電蝦版討論 ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1558115624.A.2DA.html
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以下有2個關於新Ryzen的資訊 1. 既有板子在刷入新版韌體後多了對於PCI-E 4.0的支援？ 似乎已經可以在UEFI裡看到PCI-E Gen 4的選項了(不過，不曉得有沒有人實測過啊？因為也可能是先寫在那裡備用的不是嗎？) 來源 xfastest.com/thread-228873-1-1.html 不過這個樣本剛好是Ryzen上市之初罵聲四起的技嘉耶？話說當初X470最早被曝光的板子之一好像也是技嘉的？ 2. UserBenchmark上出現的12核Ryzen樣本？ 從AM4這個資訊而被推論為不屬於Treadripper系列，不過那個Max Turbo頻率的資訊似乎是錯誤的(再怎麼樣也不可能比基頻低)，如果從這個樣品的代號(2D3212BGMCWH2_37/34_N )，或許可以猜測其真實Turbo頻率為3.7 GHz？而搭配了一組超頻到3200 MHz的美光DDR4 8GBX2(資料庫上標的1600應該跟CPU-Z上標示的一樣要X2才符合常理) 不過這個平台上的資訊可靠度有多少，個人不是那麼清楚就是了 userbenchmark.com/UserRun/16910589 附上wccftech拿來比較的Ryzen Treadripper 1920X在同個資料庫上的數據(不過這些數據的來源似乎是使用者自行上傳的，所以目前有看到的似乎都是超頻過的) cpu.userbenchmark.com/AMD-Ryzen-TR-1920X/Rating/3934 相關分析文章 wccftech.com/amd-12-core-zen-2-ryzen-cpu-engineering-sample-benchmark-leaked-higher-ipc-vs-threadripper-1920x/ 中文版文章 xfastest.com/thread-228721-1-1.html
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回到這一串消息的其中幾個源頭之一-Youtuber AdoredTV，似乎又在新影片中提到一些情報(有個12C的CPU，Boost可以到5 GHz的樣品、一個16C樣品的R15跑分分數為4278分@4.2 GHz) 17分起才是談Ryzen 3000系列 youtube.com/watch?v=Kl9-hkQjM_g&feature=youtu.be 另外則是來自貼吧的說法，簡單來說大概有幾點： 1. 3800X不超過8核心(所以可反推3800X以上，如3820X、3850X就會是12核心、16核心的產品了？) 2. 有6C6T的產品線 3. 有L3快取減半的CPU產品(也就是跟目前的Ryzen 2無印版有一樣多的16 MB L3) 4. 3820X、3850X最大TDP不超過105 W(這倒還算是符合Anandtech在CES後提到的TDP範圍) 然後翻譯蒟蒻一下，弟弟消息似乎=假消息 tieba.baidu.com/p/6136529605 其實第二則消息出來一段時間了，但是跟第一則一樣，其實都缺乏進一步的證據來佐證他們所謂的爆料的可信度，姑且還是決定跟第一則一起列出來；所以到底有沒有人說對了，就等5月底一起揭曉吧XD
弟弟消息 OuO?
Reddit好像也有消息，疑似樣品的跑分(ES版的6C12T@3.3 Ghz？)+對照組跑分(R5 2600X@4.3 GHz)的比較 不過，有能跑到4.3 GHz的2600X？ ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1558509893.A.330.html
我還是等官方公布就好 :D
接下來這個一樣是MSI的新板子的資訊，不過這次不只是靜態圖片而已，還有動態展示的影片(林董表示：我只是說了個"X570"，影片就要下架重發...) 影片(X570 ACE&X570 Gaming Plus，1:32:30起) youtube.com/watch?v=eSpOiHadg70&feature=youtu.be 這應該算是至今對於MB的爆料中，最完整的一次了，剩下的就是考驗各家媒體暫停(The)截圖(World)功力的時候了
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現在好像連X570晶片組的規格圖都出現了(所以看來晶片組的IO限制應該是卡在那4條溝通用的PCI-E Gen 4上，應該可以當成DMI 3.0的Gen 4版？) hkepc.com/17968/
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首先一樣是新MB圖源 這次是Asus(而且還是拼圖XD)，不過這個自己轉90度的24 pin，到底實際裝機時的接受度如何呢？ wccftech.com/asus-x570-motherboards-teased-rog-crosshair-viii-rog-strix-tuf-prime-series/ 另外則是在GeekBench上出現的資訊(不過這個平台成績的可信度似乎...)，6C12T browser.geekbench.com/v4/cpu/13241660 不過，同個資訊，卻有完全不同的解讀面向(這也是這類情報文有趣之處XD) 1. 直接拿去跟I家CPU比，會發現連老i7 6700K都贏不了，不過在同資料庫裡的成績做比較，IPC似乎的確是比同為6C12T的2600差不多進步了15% ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1558807097.A.EE7.html 2. 拿來跟現有的旗艦Ryzen 7 2800X比，跑分超車下剋上 3cjohnhardware.wordpress.com/2019/05/26/amd-ryzen-5/
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2個跟Zen2架構產品有關的消息 1. 關於Treadripper，蘇媽表示未來會繼續出 tomshardware.com/news/amd-threadripper-roadmap-removal,39460.html 2. 關於16C的Ryzen，似乎也是ES樣品，雖然完整型號被碼掉了，但CPU-Z有辦認出其他部分(至少L3快取跟目前雙Die的3900X是一致的)，R15跑分4346(@4.25 GHz) youtube.com/watch?v=MkO4R10WNUM
據說電壓1.5V...
那個電壓其實也是有誤判的可能就是... 不過沒想到明年2020也剛好是AMD的"特殊年份"XD-2020年剛好是Athlon率先達成1.0 GHz這個里程碑後的20周年；所以要說順勢比照幾年前的Core i7 8086K，一樣來個Turbo頻率5.0 GHz的紀念版限量CPU，似乎也不是完全沒可能？(不過前提是TSMC的製程水準跟產能要夠就是了XD) 中文報導 *coolaler.com/threads/amd-ryzen-3000-4-5ghz1-35v-5ghz.355650/ *hkepc.com/17995/3900X4.5GHz_%E8%BF%BD%E8%B2%BC_9900K5GHz__AMD_Ryzen_3000_%E8%99%95%E7%90%86%E5%99%A8%E5%9F%BA%E6%BA%96%E6%B8%AC%E8%A9%A6%E6%9B%9D%E5%85%89 另外就是再次出現疑似Ryzen的AIDA64的測試截圖，剛好有網友提供了9900K的AIDA64記憶體測試數據，應該可以進行一定程度的對照？ 9900K@5.0 GHz+DDR4 3600 MHz i.imgur.com/gUVdVwJ.png 9900K@5.0 GHz+DDR4 4266 MHz i.imgur.com/AzJQtcE.jpg 半年前流出的圖 i.imgur.com/xaaD9fn.jpg 疑似3900X+DDR4 4000 MHz i.imgur.com/bGOHQuR.jpg 相關討論 ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1559229613.A.DC8.html
我猜應該是誤判or工程版的關係吧，畢竟各大廠都推出那麼多主機板了，應該性能是很不錯的。
在這次Computex後一個延伸的問題是，既然3000系列的R5/R7在核心上依然維持現有的6核/8核，那麼未來當Zen2架構導入APU系列時會是怎麼樣的光景呢？ 1. 所以APU系列也維持既有的核心數目，但這樣套用在筆電端市場，雖然可能可以完全對應目前看來最高4C8T的Ice Lake；但似乎還是無法對應intel超過4核心的筆電CPU 2.目前APU系列核心數目的上限被設定成Ryzen本家系列的一半(因為約一半的空間要留給內顯)，也是這樣才有人推論Zen2架構的APU有機會8核心；不過如果真的會有，在桌面平台，它該怎麼定位跟定價呢？當然，內顯效能該怎麼切可能也會是個衍伸的問題；而假設為了筆電的SOC化，而不採用IO Die的設計，那麼延遲會不會因此相較於目前發表的Ryzen惡化？
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似乎有了對於64核心Rome的初步數據了 Rome 64C128T，Base 2.2 GHz 225 W 對比intel這邊的CPU有 Xeon 8280 28C56T，Base 2.7 GHz 205 W Xeon 9282 56C112T，Base 2.6 GHz 400 W 這個帳面數據真的蠻絕望的(我是指TDP的部分XD) ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1559989713.A.164.html
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似乎又有關於16核Ryzen的消息了，Base 3.5 GHz，Turbo 4.7 GHz，TDP 105 W videocardz.com/newz/amd-ryzen-9-3950x-to-become-worlds-first-16-core-gaming-cpu 不過要是這樣看下來，該不會TDP同樣為105 W的Ryzen 7 3800X那顆其實是4+4的雙Die吧？畢竟這代看下來，TDP似乎是跟Die的數量比較有關，反而跟實體核心的數目較無關聯
TDP跟DIE相關挺神奇的。
雖然Ryzen 3000已經正式發表了，不過相關正式的測試似乎尚未公開，所以還是繼續留在這篇下面好了XD 關於Ryzen 3000與移動版Ice Lake的CPU-Z單核成績 ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1560605086.A.6EE.html 所以說18%IPC的成長真的有差？但一方面這個分數的由來其實不是很清楚(ex.應該是沒有打Patch下測得的，但有沒有超頻呢？)，二方面之前CPU-Z在Ryzen跑分衝上來後就突然更改計分方式的行為，已經一定程度影響到它的公信力了 推文中有人提到的部分有：在面向低功耗版的功耗限制下，這個單核分數體現在現實使用時會不會僅是曇花一現？也有人補充CPU-Z的共同作者中有intel的前架構師-Francois Piednoel，so... ************************************************************** 另外則是一些關於7 nm Ryzen APU的Rumor 這篇有人推文提到頻寬利用、與三星的合作有沒有反饋到APU上的可能性 ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1560588073.A.63D.html 規格猜猜樂+時程分析 ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1560610865.A.7C9.html 總之，先看新的筆電CPU規格，桌面級的新APU大概也八九不離十？
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